Prospekt System K1060PB

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Prospekt System K1060PB

Zusammenfassung des Produktkatalogs

Konstruktion: Die Konstruktion des Systems K 1060 PB besteht aus verzinkten Stahlrohrstützen, die in Fußgelenken gelagert sind. Die C-Profile werden am Stützenkopf mit einem Kreuzverbinder verschraubt, was eine elektrische Leitfähigkeit gemäß VDE gewährleistet. Die Rastergröße wird durch die Tragfähigkeitsanforderungen bestimmt, und die Nivellierung erfolgt stufenlos über ein Einstellgewinde. Zur Wartung oder Nachrüstung können die Bodenplatten und das Rastersystem teilweise oder vollständig demontiert werden.

Technische Daten: Das Konstruktionsraster beträgt 1200 x 600 mm oder 600 x 600 mm, mit einer Plattendicke von ca. 40 mm. Die Bauhöhe variiert zwischen 180 und 2500 mm. Die Stahlkonstruktion ist um ±30 mm nivellierbar. Die Flächenlast beträgt 15 kN/m² oder 30 kN/m², und die Einzellast 3 kN oder 5 kN. Das Gewicht liegt je nach Konstruktion und Bodenplattenausrüstung bei ca. 40 – 80 kg/m². Möglicher Brandschutz umfasst F30, B2, B1, A2.

Bodenplatten: Die hochverdichteten Mehrschichtenspanplatten oder Mineralstoffplatten sind so gefertigt, dass sie fugenlos passen. Die Kanten sind durch Kunststoff-Umleimer geschützt. Die Unterseite ist je nach Einsatzort mit Aluminium- oder Stahlblech beschichtet. Alle handelsüblichen Bodenbeläge wie PVC, Linoleum, Kautschuk oder Textil sind verwendbar.

Anwendungsbereich: Das System schafft Hohlräume für die Verlegung von Installationsleitungen in MSR-Räumen, Hoch- und Niederspannungsanlagen, Schaltwarten und Traforäumen.

Anwendungsbeispiele: Beispiele umfassen Schaltschrank-Unterkonstruktionen mit Grundrahmen, Doppelboden-Anlagen mit integriertem Kabeltragsystem und vertikale Kabelzuführungen.

Katalogauszüge

Konstruktion Die Konstruktion zur Auflage der Bodenplatten besteht aus verzinkten Stahlrohrstützen, die in Fußgelenken gelagert werden. Die C-Profile werden am Stützenkopf mit dem Kreuzverbinder verschraubt. Diese Verschraubung ist nach VDE elektrisch leitend ausgeführt. Die Rastergröße richtet sich nach der geforderten Tragfähigkeit. Die Nivellierung erfolgt stufenlos durch ein Einstellgewinde. Zur Revision oder zum Nachrüsten lassen sich die Bodenplatten und das Rastersystem ganz oder teilweise demontieren. Design The structure for supporting the floor panels consists of zinccoated tubular steel supports which are located in floor plates and are fitted on the head or support plate (cross-connector) with a threaded levelling device permitting a tolerance of ± 30 mm. According to load requirements, the supports are bolted to the C-profiles to form a suitably dimensioned modular system on which floor panels of suitable size are placed. The joint is electrically conductive in accordance with VDE. For inspection or retrofitment, the floor panels and, if necessary, the modular system can be wholly or partly disassembled and reassembled.

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Anwendungsbeispiele Schaltschrank-Unterkonstruktionen mit Grundrahmen (Bild 1), Doppelboden-Anlagen mit integriertem Kabeltragsystem (Bild 2), Kabeltragsystem und vertikale Kabelzuführung (Bild 3) Application Switchgear cabinet subsstructure with base frame. (pic. 1), Double-floor systems with integrated cable tray system (pic. 2), Cable tray system and vertical cable feed (pic. 3). Hochverdichtete Mehrschichtenspanplatten oder Mineralstoffplatten. Kunststoff-Umleimer, 0,6 mm dick, leitend/isolierend Aluminiumfeinblech oder Stahlblech, Mineralstoff auch ohne Rückseitenbeschichtung 10 Stahl-Fußgelenk...

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Prospect System k3025SB
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